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2026-03-14 12:46:07
今年是PC玩家的大年！一文详解CES 2023 AMD发布会
一年一度的CES展会又被称作“PC界春晚”，许多重量级的产品都会在CES上发布，今年的CES尤其精彩，在1月5日上午，AMD公布了一大堆新品，涵盖了从移动平台到桌面平台、从CPU到显卡，都有各种令人期待的产品发布，让人眼花缭乱，这里就总结一下这次AMD带给玩家的盛宴！
0.AMD CES 2023极简版总结
1.锐龙7000系列移动CPU发布，涵盖HX、HS、U等多个产品线，4/5nm工艺，部分采用Zen 4架构CPU、RDNA 3架构显卡，将移动平台性能推向新高度。
2.Alevo V70 XDNA架构AI加速卡公布，专门加速AI性能的扩展卡，同时部分新CPU中也内置了AI单元。
3.锐龙7000X3D系列桌面CPU发布，一共三款锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D、锐龙7 7800X3D，性能强悍，2月发货，未公布价格。
4.锐龙7000系列65W“智酷版”CPU发布，同样三款，锐龙9 7900、锐龙7 7700、锐龙5 7600，65W TDP设定，非常冷静，附带散热器，锐龙9和锐龙7是著名的幽灵Wraith Prism RGB散热，R5是幽灵Wraith Stealth散热，国行首发价格3199、2299、1549，差不多比带X的高频版便宜100元左右，已经开启预售，10日发货。
5.RX 7600M系列RDNA 3架构移动显卡发布，目标是主流游戏本市场，分别是RX 7600M XT和RX 7600M，都具有128bit 8GB GDDR6显存，6nm工艺，支持AV1编解码。
6.RX 7000S系列RDNA 3架构移动显卡发布，定位是高端轻薄游戏/创作本市场，分别是RX 7700S和RX 7600S，规格特性和上面的RX 7600M XT/RX 7600M类似，但是功耗更低，能耗比更加出色。
下面是详细解读：
1.锐龙7000系列移动CPU发布
今年AMD移动CPU布局......说实话有点复杂，直接整了个“四世同堂”，型号比较复杂，诀窍就是主要看最后两位数字，倒数第二位的数字是核心代数，4就代表Zen 4，3就是Zen 3，最后一位则是同代里面的细分，例如7045对应的是最高16核心的HX系列，而7040对应的是最高8核心的HS和U系列，所以只要是7X4X的CPU，都是最新的Zen 4架构！
接下来我们来看看这次发布的最高端产品，锐龙7045系列移动CPU。
7045系列代号Dragon Range，采用Zen 4架构，最高16核心32线程设计，单核最高5.4GHz频率，集成2CU RDNA 3集显。不难看出其实就是桌面上的锐龙7950X移植到笔记本平台，也是首个正宗移动平台的16核心CPU（那些用桌面CPU硬塞的不算）。显然55W的基础功耗是主打高性能游戏本的产品，与Intel今年大肆推广的HX系列对应，不过Zen 4在笔记本平台上，5nm工艺应该会保持散热和续航的优势，频率上两家也基本在同一水平，今年高性能游戏本的竞争应该会比较精彩。
这后面还发布了个XDNA架构的V70 AI加速卡，由于没有更多的信息放出，只是简单公布，而且和普通消费者关系不大，就......过！
第二个Zen 4移动CPU系列是7040系列，作为上代6000系列的升级，最大8核心，还内置了XDNA架构的AI单元，CPU核心升级到了Zen 4架构，集显也升级到了RDNA 3架构，工艺也首次用上了TSMC 4nm，是一次全面的升级，也是今年AMD移动平台最值得关注的产品。
首发一共三个型号，锐龙9 7940HS是最高端型号，8核心16线程，单核频率最高可以到5.2GHz，基础频率也有4GHz，非常强悍，是AMD移动CPU历史新高，4nm工艺有点厉害......TDP功耗为35-45W；锐龙7 7840HS则是高端主力，基础规格和锐龙9 7940HS其实差不多，最高频率低了0.1GHz，基础频率低了0.2GHz，其余规格按惯例应该是和高端一样的，性价比很高；锐龙5 7640HS是性价比款，规格变为6核12线程，但是最高频率依然达到了5GHz，基础频率也是最高的4.3GHz，规格相比上代提升很大。另外集显方面，锐龙9和锐龙7都是满配的12CU，锐龙5这次也有所提升达到了8CU，再加上频率的提升，本代锐龙5的表现应该会相当不错。首批7040系列笔记本产品大约在3月面世。
剩下一个7035系列是上代6000系列的提频版，7030系列是5000系列的提频版，7020则是AMD前阵子发布的特殊CPU，Zen 2四核+2CU，主攻入门级市场，定位类似Intel新发布的ADL-N，也会在掌机中出现。
2.锐龙7000X3D系列CPU发布
然后就是很多玩家关注的X3D版本桌面CPU，去年锐龙7 5800X3D刚出的时候很多人还嗤之以鼻，觉得这么贵频率也不高，哪有什么卖高价的资本，后来经过测试之后发现X3D真的有点儿东西，尤其是Intel在13代发布会中愣是给锐龙7 5800X3D来了一波诚实带货，再加上AM4平台的成本优势，一下使得锐龙7 5800X3D成为前段时间炙手可热的游戏神U，也更让玩家对7000系列X3D版本有了更多期待——这就来了！
首先还是最期待的锐龙7 7800X3D，同样的8核心16线程，但是频率提升到了5GHz，TDP功耗为120W，L2+L3缓存达到104MB之多！
频率提升加上DDR5内存的提升，使得锐龙7 7800X3D相比5800X3D在部分游戏中的提升达到20%以上，新的网游之王来了！
针对上代3D版本只有8核，没法兼顾游戏的情况，这次苏妈拿出了新的王者：锐龙9 7950X3D和锐龙9 7900X3D，把其中一个CCD换成了3D V-Cache缓存版本，另一个则保持高频，确保生产力，只不过这样似乎调度上会比较复杂，AMD宣布会和微软共同改善调度问题，这个新的玩法很有意思，让我们拭目以待。
3.锐龙7000系列65W“智酷版”CPU发布
接下来是AMD锐龙7000系列不带K结尾的65W CPU系列，国内称之为“智酷版”，这个CPU目前已经上架，价格相比带X的版本便宜了100元，并且还带有散热器，对标的是Intel同在CES上发布的65W（Intel糊弄鬼的TDP）Core系列产品，这部分评测内容已经搞定，后面会放出，本文就不再赘述了。
4.Radeon RX 7600M和RX 7000S系列移动显卡发布
最后一个重头戏是移动平台上的RDNA 3架构新显卡，这次发布的是定位中端的RX 7600M和轻薄中高端的RX 7000S系列。
RX 7600M系列来自桌面上尚未发布的Navi33核心，RX 7600M XT是满血核心，32CU=2048SP，8GB 128bit DDR6显存，大体规格和上代RX 6600XT差不多，不过多了AV1编解码支持，RX 7600M规格则类似RX 6600,28CU=1792SP。
但是性能数据上有点奇怪，AMD官方宣布的7600M XT对比6600M提升大约10-20%左右，问题是这可是32CU对28CU啊？！要比也应该是7600M对6600M才是，大概是RDNA 3架构的性能还在调校吧，或者之后突然放个大卫星也说不定，毕竟桌面上的RX 7900系列显卡也才发布没几天，新品在2月就会陆续上市，这次倒是比较快。
RX 7000S系列和上代定位一样，是3A轻薄高性能本的最佳搭配，重点是极佳的能耗比，RX 7700S就是RX 7600M XT的能耗优化版，RX 7600S就是RX 7600M的能耗优化版，规格类似，但是功耗更低。
AMD同样给出了RX 7700S和上代RX 6700S的对比，这次算是对标了，性能提升大约在10-30%之间，比7600M XT提升要明显，毕竟工艺进化到了6nm，能耗比进一步提升了。
另外还官宣了不少产品，大致来看一下：
最重磅的应该就是外星人的M18/M16了，3A平台，搭载Radeon RX 7600M XT显卡，18或16英寸显示屏，具体规格未知。
然后是华硕的TUF A16游戏本，TUF游戏本国内其实就是天选，看来这次会有轻薄路线的产品，搭载RX 7700S，最高可选16英寸16:10 2560×1600 240Hz的屏幕，同样是3A平台。
另外两款Emdoor和IP3还不知道对应国内对应什么型号，不过都是搭载了7600M XT，定位高性能游戏本，2K以上屏幕。
总结一下，这次CES 2023，从CPU到显卡，从移动端到桌面端，AMD发布了几乎全套的新产品，新年伊始，新产品新气象，希望今年AMD再给力一点，带来更多的竞争、更多的高性价比产品造福玩家。春节临近，万物复苏，新品辈出，今年会是PC玩家的“大年”！
