​芯片巨头高通全球裁员风波，这个锅华为不背。

芯片巨头高通全球裁员风波，这个锅华为不背。

高通公司近期进行了一系列的裁员行动。自2025年底，高通就开始了全球范围的裁员计划。根据资料显示，高通在2025年12月和2025年3月在美国总计裁员了232人。此外，今年6月，高通在美国圣地亚哥总部裁员415人，旧金山湾区裁员84人。

今年1月底，据外媒CTech报道，高通将在以色列进行新一轮裁员，预计将削减数十个工作岗位。 今年8月中旬，台媒《经济日报》报道，高通可能将会于今年10月在中国台湾地区裁员200人，裁员对象包含产品工程、测试等部门。

值得注意的是，今年9月，有市场传言称高通在华大规模裁员，其中上海无线研发部门被视为“重灾区”，甚至有消息称将直接撤掉上海研发中心，补偿标准为N+7。

高通公司首席财务官Akash Palkhiwala曾表示，高通正减少成熟的业务领域的支出，对某些职能部门进行选择性裁员并进行应急计划准备。 这些裁员行动可能是高通公司在调整业务战略和优化资源配置的一部分。

华为确实计划在2024年全面停止采购高通的芯片。这个决策不仅影响了高通，还涉及到了其他相关的半导体公司，如台积电和荷兰的光刻机巨头阿斯麦（ASML）。

据悉，华为在2024年的新款产品中将不再使用高通的SOC芯片，转而使用自家的麒麟系列芯片。尽管2025年的华为中低端机型依然会采用高通芯片，但这一改变意味着华为正在逐步减少对外部供应商的依赖，提高自主研发能力。

值得注意的是，华为曾是台积电的第二大客户，但随着美国对华为的制裁打压，台积电和ASML等公司的业务也可能受到一定的影响。此外，有报道称，由于华为停止采购高通芯片，高通在2024年的3nm芯片需求可能会低于预期。

总的来说，华为的这一决策反映了全球半导体产业链的复杂性和相互依赖性，同时也突显了自主研发和技术独立的重要性。

高通的市场分额减少，缘由美国全球霸权条例，打压华为，打压中国科技行业，加快中国实现半导体芯片产业链构造，早日实现弯道超车。